Toote spetsifikatsioon

Adhesiooni tugevus	Suurem või võrdne 30 MPa (liidese nihketugevus süsinikkiuga), et vältida sidemete eemaldamist kiu ja maatriksi vahel
Mehaanilised omadused	Tõmbetugevus 80 MPa või suurem, paindetugevus 120 MPa või suurem, tõmbemoodul 3,0–4,5 GPa
Kõvenemise omadused	Madal kõvenemise kokkutõmbumine Vähem kui 1,5% või sellega võrdne, et vältida komposiitmaterjalide sisepinge pragunemist; kõvendav toatemperatuuril/keskmisel temperatuuril (60-120 kraadi)/kõrgel temperatuuril (150-200 kraadi)
Protsessi ühilduvus	Madala viskoossusega (50–500 mPa·s enne kõvenemist), kergesti niisutatavad süsinikkiust takud/riie ilma mullijääkideta
Keskkonna stabiilsus	Happe- ja leelisekindlus, vananemiskindlus, klaasistumistemperatuur (Tg) 80–200 kraadi (klassifikeeritud mudeli järgi)
Ühilduvus	Koostatud süsinikkiust pinnatöötlusvahenditega (silaani sidumisained), et parandada liidese sidumisjõudu